国产AI视觉突破纳米级检测瓶颈，破解半导体制造卡脖子难题
2026年5月，在北京亦庄举办的AI+产业大会上，广州因特智能正式发布新一代超高精度工业机器视觉检测系统，成功实现半导体光罩、芯片玻璃基板等核心元器件的纳米级缺陷检测，彻底打破海外设备在高端精密检测领域的长期垄断，为国内半导体制造产业链补齐关键短板。该企业依托西安电子科技大学广州研究院的科研技术支撑，以校地产学研融合模式，打造出软硬一体化的工业视觉解决方案，摒弃传统实验室算法落地难的行业痛点，实现技术与工业场景的深度适配。
据现场技术演示数据显示，这套全新视觉检测系统可精准识别微米级钻孔偏差、纳米级表面划痕、隐性材质瑕疵等传统设备无法捕捉的微小缺陷，检测精度较传统国产设备提升80%，检测速度提升50%，可适配7nm及以下先进制程芯片的生产质检需求。相较于进口高端检测设备，国产设备在精度持平的前提下，硬件成本降低40%，后期运维成本大幅缩减，同时支持定制化算法迭代，完美适配国内半导体企业多样化生产场景。
长期以来，我国高端半导体精密检测设备高度依赖海外进口，不仅采购成本高昂，还面临技术封锁、售后滞后、算法无法自主迭代等诸多问题，成为制约国内半导体产业高端化发展的关键瓶颈。此次国产机器视觉技术的突破性升级，实现了从算法研发、硬件适配到场景落地的全链条自主可控，有效填补了国内纳米级工业视觉检测的技术空白。
业内专家表示，该技术的规模化落地，将全面赋能芯片制造、精密光学器件、高端电子元器件等高端制造领域，助力国内半导体产业摆脱对外技术依赖，推动我国高端制造质量检测体系全面升级，为制造业高质量发展筑牢质量防线。目前该系统已进入国内多家头部半导体企业产线开展试点应用，预计2026年底实现规模化量产落地。
2026年12月3--5日
